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投稿时间：2013-03-20
投稿时间：2013-03-20
中文摘要: 针对电子线路板上多电子元件及芯片组的不同布局所产生的热场分布问题,分析了分布元件的热产生、热传导、对流和辐射过程,采用有限元理论分析方法和ANSYS软件,对线路板上多芯片组件的热场分布进行仿真.结果表明:电子元件的不同布局将导致线路板热点的温度存在差别,在有限空间内合理布置元件可明显降低设备的热失效率.
Abstract:In order to solve the problem of the thermal field distribution of electronic circuit board generated by the different multi-electronic components and chipset layout，the finite element theory and ANSYS software are used to simulate the thermal field distribution by considering the heat generation，heat conduction，convection and radiation processes. The results show that the different layout of the electronic components will result in the difference of the hottest temperature of the circuit board. Therefore，the heat loss efficiency of the device can be reduced significantly by arranging the components reasonably.
文章编号：20130512 中图分类号： 文献标志码：
基金项目:国家自然科学基金(61107081);上海市教育委员会科研创新项目(10YZ158,12ZZ176)
| 作者 | 单位 | |
| 崔昊杨 | 上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090 | cuihy@ shiep.edu.cn |
| 许永鹏 | 上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090 | |
| 曾俊冬 | 上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090 | |
| 唐忠 | 上海电力学院, 电子与信息工程学院, 上海 200090 | |
| 钱婷 | 上海电子信息职业技术学院, 通信与信息工程系, 上海 210411 |
引用文本：
崔昊杨,许永鹏,曾俊冬,等.多电子元件及芯片组布局的热分析[J].上海电力大学学报,2013,29(5):459-462.
CUI Haoyang,XU Yongpeng,ZENG Jundong,et al.Thermal Analysis of the Multi Electronic Component and Chipset Placement[J].Journal of Shanghai University of Electric Power,2013,29(5):459-462.
崔昊杨,许永鹏,曾俊冬,等.多电子元件及芯片组布局的热分析[J].上海电力大学学报,2013,29(5):459-462.
CUI Haoyang,XU Yongpeng,ZENG Jundong,et al.Thermal Analysis of the Multi Electronic Component and Chipset Placement[J].Journal of Shanghai University of Electric Power,2013,29(5):459-462.